某公司近日开发新版板对板连接器,此连接器有种类繁多的低外形、窄宽度接口选项,具有多种高度与电路数量供选择,还可以节约空间,更具有灵活性,增加信号的可靠性。受到很多电子厂商的青睐。

Molex SlimStack Armor SMT 板对板连接器采用 0.35毫米螺距和 0.60 毫米插拔高度,主要支持移动设备和其他紧密封装应用中的信号功能。在需要为附加值功能提供额外的电源时,例如电池快速充电或者 LED 闪烁功能等,SlimStack Armor 连接器的金属外壳盖可以作为电源针来提供高达 3.0 安的额外功率。Molex SlimStack 连接器都可以提供牢固的端子保持效果。信号和电源端子上的双触点采用高强度铜合金构造,可以减轻冲击、振动或掉落而造成电源或信号中断的风险。
SlimStack Armor 连接器在外壳弯角处具有坚固耐用的金属盖,可防止插拔过程中由于对不中而造成损坏。通过从底部加载端子,Armor 连接器在外壳中可以实现“遮盖”样式的外盖,在粗略的呈角度拔出过程中作为一道防止端子拉出的屏障。这种外盖还可以吸收多次插拔过程中的磨损影响,防止外壳损坏。较宽的倒角对中区域便于实现连接器与插头的同时引导。声音和触觉反馈可确认 SlimStack 连接器何时已经正确插入到设备当中。
随着电子产品的更新换代,板对板连接器厂商也是设计更多巧妙的产品来满足客户,使电子产品更加的小巧。以上就是板对板连接器的相关资讯,想了解更多可登陆康利通电子官网。
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